ایجاد تماس اهمی ساختار Ni/Cu به روش الکتروشیمیایی برروی زیر لایه های پلی کریستال سیلیکون مورداستفاده در سلول های خورشیدی
(ندگان)پدیدآور
Manavizadeh, N.Safa Isini, R.Khodayari, A.Asle Soleimani, E.Maleki, H.نوع مدرک
Textزبان مدرک
فارسیچکیده
در این مقاله، ساختار Ni/Cu به عنوان تماس اهمی برروی بس بلور سیلیکون به روش آبکاری الکتریکی و بااستفاده از دستگاه ماوراء صوت لایه نشانی شده و مقاومت الکتریکی آن بهینه شده است. نیکل بااستفاده از حمام وات برروی زیرلایة n+-Si در زمان های 10، 20 و 40 دقیقه لایه نشانی شده و برای کاهش مقاومت سطحی و تماس لایه ای از مس به روش آبکاری الکتریکی برروی لایة نیکل انجام شده است. آنالیزهای XRD، SEM و EDX برای بررسی ساختار بلوری، ساختار سطحی و عناصر تشکیل دهندة این لایه ها انجام شده و باتوجه به ناهمواری زیاد سطح زیرلایة پلی کریستال سیلیکون، درحین لایه نشانی از دستگاه ماوراء صوت برای ایجاد تماس های اهمی با چسبندگی بسیار خوب و کیفیت بالا استفاده شده است. پس از الگودهی نقاب موردنظر برای اندازه گیری مقاومت تماس از روش مدل خط انتقال (TLM) Transmission Line Model استفاده شده و مقاومت ویژة تماس برابر Ωcm25-10�2/2 به دست آمده است که مقاومت تماس مناسبی برای کاربرد در سلول های خورشیدی پلی کریستال� سیلیکون می باشد.
کلید واژگان
آبکاری الکتریکیدستگاه ماوراء صوت
پلی کریستال سیلیکون
تماس اهمی
ساختار Ni/Cu
شماره نشریه
2تاریخ نشر
2008-07-221387-05-01
ناشر
پژوهشگاه مواد و انرژیMaterials and Research Center (MERC)
سازمان پدید آورنده
Electrical Engineering, K. N. Toosi University of TechnologyElecterical and Computer Engineering, Tehran University
Mechanical Engineering, K. N. Toosi University of Technology
Electrical Engineering, K. N. Toosi University of Technology
شاپا
2008-42692008-4277




