• ثبت نام
    • ورود به سامانه
    مشاهده مورد 
    •   صفحهٔ اصلی
    • نشریات فارسی
    • مجلۀ پژوهش فیزیک ایران
    • دوره 8, شماره 3
    • مشاهده مورد
    •   صفحهٔ اصلی
    • نشریات فارسی
    • مجلۀ پژوهش فیزیک ایران
    • دوره 8, شماره 3
    • مشاهده مورد
    JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

    ساخت فیلمهای بس لایه‌ای <spandir=’ltr’>Ni-Cu/Cu</span> تهیه شده به روش الکتروانباشت و مطالعه نانوساختار آنها قبل و بعد از بازپخت

    (ندگان)پدیدآور
    کاظمی‌نژاد, ایرجبراتی, علی
    Thumbnail
    دریافت مدرک مشاهده
    FullText
    اندازه فایل: 
    382.0کیلوبایت
    نوع فايل (MIME): 
    PDF
    نوع مدرک
    Text
    زبان مدرک
    فارسی
    نمایش کامل رکورد
    چکیده
    در این تحقیق بس لایه­های فلزی Ni-Cu/Cu با ضخامت زوج لایه­ متفاوت بر روی زیرلایه­های Cu با بافت قوی ( 100 ) به روش الکتروانباشت تهیه گردیدند. سپس ساختار این نمونه‌ها توسط دستگاه XRD و میکروسکپ SEM مورد مطالعه و بررسی قرار گرفت. قله‌های اقماری موجود در طیف XRD ساختار بس لایه­ای و در نتیجه ابرشبکه بودن فیلمها را موردتأیید قرار داد. این طیف نشان داد که بس لایه­ها نیز دارای یک بافت قوی ( 100 ) و ساختار شبکه­ای fcc همانند زیرلایه هستند که بیانگر یک رشد روآراستی است. از آنالیز SEM نمونه­ها مشخص شد که سطح نمونه­ها از یکنواختی کاملی برخوردار نیست. از کاهش درصد وزنی اتمهای Ni تعیین شده توسط آنالیز EDX نسبت به مقدار اسمی آن ملاحظه گردید این اختلاف به‌دلیل احیاء یونهای هیدروژن به هنگام رشد و در نتیجه غیر صدرصد بودن بهره جریان اتفاق می­افتد. در بخش دوم ساختار برخی از نمونه‌ها پس از بازپخت در دماها و زمانهای مختلف مورد مطالعه واقع گردیدند. طیف XRD نمونه­ها بعد از بازپخت نشان داد که با افزایش دما و زمان پخت، شدت قله‌های مربوط به بس لایه­ها و قله‌های اقماری کاهش می­یابند وتیزی فصل مشترک بین لایه­ها با افزایش این دو پارامتر ضعیفتر شده و ساختار نمونه­ها به سمت ساختار آلیاژی متمایل می­شود. همچنین از تصویر SEM نمونه­ها بعد از بازپخت مشخص گردید که با افزایش دما و زمان پخت شکل و اندازه دانه­ها به‌دلیل پخش آنها در یکدیگر تغییر کرده و ریخت شناسی سطح به‌طور کامل دگرگون شده و به سمت یک سطح یکنواخت‌تر متمایل می­شود.
    کلید واژگان
    الکتروانباشت
    بس لایه <spandir=’ltr’>Ni-Cu/Cu</span>
    فیلم فوق نازک
    بازپخت

    شماره نشریه
    3
    تاریخ نشر
    2008-06-21
    1387-04-01
    ناشر
    انجمن فیزیک ایران

    شاپا
    1682-6957
    2345-3664
    URI
    http://ijpr.iut.ac.ir/article_779.html
    https://iranjournals.nlai.ir/handle/123456789/314117

    مرور

    همه جای سامانهپایگاه‌ها و مجموعه‌ها بر اساس تاریخ انتشارپدیدآورانعناوینموضوع‌‌هااین مجموعه بر اساس تاریخ انتشارپدیدآورانعناوینموضوع‌‌ها

    حساب من

    ورود به سامانهثبت نام

    آمار

    مشاهده آمار استفاده

    تازه ترین ها

    تازه ترین مدارک
    © کليه حقوق اين سامانه برای سازمان اسناد و کتابخانه ملی ایران محفوظ است
    تماس با ما | ارسال بازخورد
    قدرت یافته توسطسیناوب