مقایسه ساختار و مورفولوژی لایههای نازک Cu بر زیر لایه GaAsدر روشهای الکتروانباشت و الکترولس
(ندگان)پدیدآور
پدیدآور نامشخصنوع مدرک
Textمقاله پژوهشی
زبان مدرک
فارسیچکیده
در این تحقیق لایههای نازک مس بر زیرلایهی نیمرسانای گالیومآرسناید نوع n به دو روش الکتروانباشت و الکترولس رشد داده شدند. لایههای الکتروانباشت شده با مد جریان ثابت از mA 5 تاmA30 و لایههای الکترولس شده در دماهای مختلف oC 25، oC77 تهیه شدند. ساختار و ریخت شناسی لایهها به کمک دستگاههای XRD و SEM مورد بررسی قرار گرفت. سپس پارامتر زبری لایههای الکتروانباشت شده در جریانهای مختلف انباشت و همچنین زبری لایههای الکترولس شده در دماهای مختلف به کمک میکرسکوپ نیروی اتمی AFM مطالعه و با یکدیگر مقایسه میشوند.
کلید واژگان
الکتروانباشتالکترولس
لایه نازک Cu
نانوساختار
XRD
AFM
شماره نشریه
18تاریخ نشر
2013-08-231392-06-01




