معماری تحمل‌پذیر اشکال برای مسیریاب‌های شبکه روی تراشه سه‌بعدی
چکیده
اگرچه تراشه‌های سه‌بعدی یک راه‌حل امید بخش برای مقابله با مشکلات ناشی از مقایس‌پذیری در سطح مدارات مجتمع محسوب می‌گردند اما دمای بالای این تراشه‌ها به دلیل افزایش چگالی توان، آسیب‌پذیری تراشه‌های سه‌بعدی در مقابل خطاهای دائمی و یا متناوب را بیشتر کرده است. از طرف دیگر استفاده از اتصال‌های سریع عمودی (TSV) در مدارات مجتمع سه‌بعدی افق جدیدی را برای طراحی شبکه‌های روی تراشه باز کرده است. در این مقاله با به کارگیری اتصال‌های سریع عمودی یک معماری با قابلیت تحمل‌پذیر اشکال برای شبکه‌های روی تراشه سه‌بعدی معرفی خواهیم کرد. در این معماری، خرابی‌های دائمی و متناوب اتصال (یا کراس‌بار)، با استفاده از اتصال (یا کراس‌بار) بیکار مسیریاب‌های بالا و پایین دور زده می‌شوند. نتایج نشان می‌دهد که معماری پیشنهادی نسبت به دیگر معماری‌های ارائه شده کارآیی بیشتری داشته و قابلیت اطمینان شبکه را به طور متوسط تا 35 درصد افزایش می‌دهد.
کلید واژگان
شبکه روی تراشه سه بعدیتبمل پذیر خرابی
به اشتراک گذاری منابع
شماره نشریه
1تاریخ نشر
2017-04-211396-02-01
ناشر
دانشگاه صنعتی نوشیروانی بابلBabol Noshirvani University of Technology
سازمان پدید آورنده
گروه معماری کامپیوتر، دانشکده مهندسی برق و کامپیوتر، پردیس دانشکدههای فنی، دانشگاه تهران، تهرانگروه معماری کامپیوتر، دانشکده مهندسی برق و کامپیوتر، پردیس دانشکدههای فنی، دانشگاه تهران، تهران
شاپا
2383-10062588-4913
